WaferTrim? M350激光修調系統為集成電路修調的新一代解決方案（修調，探測及測量）
嵌入式技術及原則。全新技術的M350大大增加了整個系統的產出，實現了微小及更加復雜設備的處理。
除了主動修調，系統的用途多樣，可以進行Link cutting, 被動修調， 線性修調， 使您能夠良好的處理您的工藝需求。

先進&堅固的平臺
       M350的各個方面都體現出對先進，生產可靠平臺的專注。The vision, motion,視覺，運動，激光，探測器框架，chuck總成子系統提供了更加精準，高速，更優異的系統隔離。M350很多的優勢在我司技術領先的WaferRepair? 系列記憶修復系統實地進行了驗證。
 
增強型測試系統界面
       WaferTrim系列無縫接入到自動測試設備由來已久。我司的增強型測試界面可以對指令庫指令進行反應，使您能夠通過測試器完全或部分控制修調系統，新的硬件及軟件界面改進使得設備更靈活，功能更強，同時確保與現有的M310測試界面的電氣及機械兼容。
 
新晶圓修調軟件
       關鍵修調簡易軟件(CTRiMS) .現在，全新的WaferTrim 軟件用Windows 2000 運行， 編程更簡易，易于使用，全新的軟件與當下信息/設置文檔兼容， 同時增添了新的功能， 增強了生產效率。
 
全球支持
       縱觀全球半導體市場，我們的應用工程師及材料科學家不斷的研發與半導體工藝發展有關的解決方案。對我們的售后技術人員進行了全方位的維修及排障培訓，在北美，日本， 臺灣，韓國，歐洲及中國設置有備件庫。